Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd. 86-755-26644463 sales06@senyanpcb.com
Green Solder Mask Double Side PCB Android Smart Watch PCB Board

Grüne Lötstoppmaske, doppelseitige Leiterplatte für Android-Smartwatch-Leiterplatten

  • Markieren

    Grüne Lötmaske

    ,

    doppelseitige PCB

    ,

    Hight TG

  • Name
    PCB-Board
  • Lötmaske
    Grün
  • Siebdruck
    Weiß
  • Oberflächentechnik
    HASL-F
  • Maximale Plattengröße
    32"×20"(800mm×508mm)
  • Schichtanzahl
    2~18
  • Material
    FR4 CEM1 CEM3 Höhe TG
  • Artikel
    Leiterplatte
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    SenYan
  • Zertifizierung
    ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
  • Modellnummer
    PCB-Board
  • Min Bestellmenge
    1 Stück
  • Preis
    Negotiate
  • Verpackung Informationen
    PCB: Vakuumverpackung / PCBA: ESD-Verpackung
  • Lieferzeit
    1-30 Tage
  • Zahlungsbedingungen
    L/C, D/A, D/P, T/T
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    100000 Stück

Grüne Lötstoppmaske, doppelseitige Leiterplatte für Android-Smartwatch-Leiterplatten

Power Bank Netzteil AC-Leiterplatte Doppelseitige Leiterplatte

 

1. Detaillierte Spezifikation der Leiterplattenherstellung

1 Schicht 1-30 Schicht
2 Material FR-4,CEM-1,CEM-3,Hight TG,FR4 Halogenfrei,FR-1,FR-2,Aluminium
3 Brettstärke 0,4 mm-4 mm
4 Max. fertige Plattenseite 500 mm * 500 mm
5 Min. Bohrlochgröße 0,25 mm
6 Min. Linienbreite 0,10 mm (4 mil)
7 Min.Zeilenabstand 0,10 mm (4 mil)
8 Oberflächenbeschaffenheit/-behandlung HASL/HASL bleifrei, Chemisches Zinn, Chemisches Gold, Immersionsgold Immersionssilber/Gold, Osp, Vergoldung
9 Kupferdicke 1/2 Unze 1 Unze 2 Unze 3 Unze
10 Farbe der Lötstoppmaske grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb
11 Innere Verpackung Vakuumverpackung, Plastiktüte
12 Äußere Verpackung Standardkartonverpackung
13 Lochtoleranz PTH: ± 0,076, NTPH: ± 0,05
14 Zertifikat ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC
fünfzehn Profilstanzen Routing, V-CUT, Abschrägung
16 Montageservice Bereitstellung von OEM-Service für alle Arten von Leiterplattenbestückungen

2.Detaillierte Bedingungen für die Leiterplattenbestückung

Technische Anforderung Professionelle Oberflächenmontage und Durchstecklöttechnik
Verschiedene Größen wie 1206.0805.0603 Komponenten SMT-Technologie
ICT-Technologie (In Circuit Test), FCT-Technologie (Functional Circuit Test).
Leiterplattenbestückung mit CE-, FCC- und Rohs-Zulassung
Stickstoffgas-Reflow-Löttechnologie für SMT
SMT- und Lötmontagelinie mit hohem Standard
Technologiekapazität für die Platzierung von miteinander verbundenen Platinen mit hoher Dichte
Angebots- und Produktionsanforderung Gerber-Datei oder PCB-Datei für die Herstellung von blanken Leiterplatten
Stückliste (Bill of Material) für Montage, PNP (Pick-and-Place-Datei) und Komponentenposition werden auch bei der Montage benötigt
Um die Angebotszeit zu verkürzen, geben Sie uns bitte die vollständige Teilenummer für jede Komponente, die Menge pro Platine und die Menge für Bestellungen an.
Testing Guide&Function Testmethode, um sicherzustellen, dass die Qualität eine Ausschussrate von nahezu 0 % erreicht
OEM/ODM/EMS-Dienstleistungen PCBA, PCB-Montage: SMT & PTH & BGA
PCBA- und Gehäusedesign
Beschaffung und Einkauf von Komponenten
Schnelles Prototyping
Kunststoff-Spritzguss
Stanzen von Blechen
Endmontage
Test: AOI, In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT)
Zollabfertigung für Materialimport und Produktexport
Andere PCB-Montagegeräte SMT-Maschine: SIEMENS SIPLACE D1/D2 / SIEMENS SIPLACE S20/F4
Reflow-Ofen: FolunGwin FL-RX860
Wellenlötmaschine: FolunGwin ADS300
Automatisierte optische Inspektion (AOI): Aleader ALD-H-350B, X-RAY Testing Service
Vollautomatischer SMT-Schablonendrucker: FolunGwin Win-5

 

China Electronic Products PCB/PCBA Supplier  Multilayer PCBA PCB Assembly Service Supplier

China Manufacture  Custom PCB Circuit Board and PCB Assembly

 

 

Grüne Lötstoppmaske, doppelseitige Leiterplatte für Android-Smartwatch-Leiterplatten 2

Fähigkeit zur Fabrikherstellung

Schicht 1-20 Schicht
Materialart FR-4, CEM-1, CEM-3, hohe TG, FR4 halogenfrei, Rogers
Brettstärke 0,21 mm bis 7,0 mm
Kupferdicke 0,5 Unzen bis 6 Unzen
Größe max.Plattengröße: 580 mm × 1100 mm
Mindest.Bohrlochgröße: 0,2 mm (8 mil)
Mindest.Linienbreite: 4 mil (0,1 mm)
Mindest.Zeilenabstand: 4 mil (0,1 mm)
Oberflächenveredelung HASL / HASL bleifrei, HAL, chemisches Zinn, Immersion Silber/Gold, OSP, Vergoldung
Farbe der Lötstoppmaske Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau
Toleranz Formtoleranz: ±0,13
Lochtoleranz: PTH: ±0,076 NPTH: ±0,05
Zertifikat UL, ISO 9001, ISO 14001
Spezielle Anforderungen Vergrabene und blinde Durchkontaktierungen + kontrollierte Impedanz + BGA
Profilierung Stanzen, Fräsen, V-CUT, Fasen

 

Firmeninformation

Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd.

 

Android Smart Watch Small Pcb Making Machine Pcb Board

 

Shenzhen SenYan Co., Ltd.ist ein professionelles Leiterplattenunternehmen, das einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten anbietet.Wir spezialisieren uns auch auf die Herstellung von SMT-, DIP- und anderen speziellen Anforderungs-Leiterplatten, wie hochpräzise Halböffnungs-Leiterplatten, Impedanz-Leiterplatten und vergrabene Sackloch-Leiterplatten. .

 

Android Smart Watch Small Pcb Making Machine Pcb Board

 

Wenn Sie Projekte haben, die Leiterplatten benötigen, zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren. Wir werden so schnell wie möglich antworten und ein Angebot für Sie erstellen.

 

 
 
 
Grüne Lötstoppmaske, doppelseitige Leiterplatte für Android-Smartwatch-Leiterplatten 5
 

 

Spezifikation
Schicht
1-20 Schicht
Materialtyp
FR-4, CEM-1, CEM-3, hohe TG, FR4 halogenfrei, Rogers
Brettstärke
0,21 mm bis 7,0 mm
Kupferdicke
0,5 Unzen bis 6 Unzen
Größe (benutzerdefiniert)
max.Plattengröße: 580 mm × 1100 mm
Mindest.Bohrlochgröße: 0,2 mm (8 mil)
Mindest.Linienbreite: 4 mil (0,1 mm)
Mindest.Zeilenabstand: 4 mil (0,1 mm)
Oberflächenveredelung
HASL / HASL bleifrei, HAL, Chemisches Zinn,
Immersion Silber / Gold, OSP, Vergoldung
Farbe der Lötstoppmaske
Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau
Toleranz
Formtoleranz: ±0,13
Lochtoleranz: PTH: ±0,076 NPTH: ±0,05
Zertifikat
Internationale Zertifizierungsstandards
Spezielle Anforderungen
Vergrabene und blinde Durchkontaktierungen + kontrollierte Impedanz + BGA
Profilierung
Stanzen, Fräsen, V-CUT, Fasen