SENYAN bietet Leiterplattenproduktionsdienste von 1-20-lagigen starren Leiterplatten an,
Flexible Leiterplatte mit 1-4 Schichten.1-2-lagige Aluminium-Leiterplatte
Die Materialien umfassen Standard FR4, FR1, CEM-1,
CEM-3, Höhe TG, Aluminium, FPC, Polyimid, Teflon und so weiter.
Name der Produktlinie | Kapazität der Produktionslinie | Tatsächlich produzierte Einheiten (Vorjahr) |
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PCBA, PCB | PCB: 10000 m2 pro Monat; PCBA: 100000 m2 pro Monat | PCB: 10000 m2;PCBA: 20000 m2 |
Produktname | Bestellung (in den letzten 12 Monaten) | Kürzeste Lieferzeit |
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Leiterplatte | 1 m2 | 2 Tage |
PCBA | 1 m2 | 5 Tage |
SMT-Fertigungsfähigkeit |
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Artikel
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Fertigungskapazität in Bearbeitung
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Herstellungsverfahren
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Produktionsgröße (Min./Max.)
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50 × 50 mm / 500 × 500 mm
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Dicke der Produktionsplatte
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0,2 ~ 4 mm
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Lötpaste drucken
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Unterstützungsmethode
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Magnethalterung, Vakuumplattform
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Aufkleben durch Vakuum, beidseitiges Klemmen, flexibles Klemmen bei Blech, flexibles Klemmen bei dicker Platte
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Reinigung Methode zum Drucken von Lötpaste
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Trockenmethode + Benetzungsmethode + Vakuummethode
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Genauigkeit des Drucks
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±0,025 mm
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SPI
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Wiederholte Genauigkeit des Volumens
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<1% bei 3σ
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Montagekomponente
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Komponentengröße
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0603(Optional) L75mm Stecker
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Tonhöhe
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0,15 mm
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Wiederholte Genauigkeit
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±0,01 mm
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AOI
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FOV-Größe
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61 × 45 mm
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Testgeschwindigkeit
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9150 mm²/Sek
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3D-Röntgen
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Aufnahmewinkel
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0-45
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Fähigkeit zur Herstellung starrer Leiterplatten |
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Artikel
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RPCB
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HDI
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minimale Linienbreite/Zeilenabstand
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3 MIL/3 MIL (0,075 mm)
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2 MIL/2 MIL (0,05 MM)
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minimaler Lochdurchmesser
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6 MIL (0,15 MM)
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6 MIL (0,15 MM)
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Mindestlötstoppöffnung (einseitig)
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1,5 MIL (0,0375 MM)
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1,2 MIL (0,03 MM)
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minimale Lötstoppbrücke
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3 MIL (0,075 MM)
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2,2 MIL (0,055 MM)
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maximales Seitenverhältnis (Dicke/Lochdurchmesser)
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10:1
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8:1
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Genauigkeit der Impedanzregelung
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+/-8%
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+/-8%
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fertige Dicke
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0,3-3,2 MM
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0,2-3,2 MM
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maximale Brettgröße
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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maximale fertige Kupferdicke
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6 UNZE (210UM)
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2 UNZE (70UM)
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minimale Plattendicke
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6 MIL (0,15 MM)
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3 MIL (0,076 MM)
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maximale Schicht
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14
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12
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Oberflächenbehandlung
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HASL-LF,OSP ,Immersion Gold, Immersion Tin ,Immersion Ag
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Immersionsgold, OSP, selektives Immersionsgold,
Kohlenstoffdruck
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Min./Max. Laserlochgröße
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/
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3 MIL / 9,8 MIL
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Toleranz der Laserlochgröße
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/
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10%
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