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Custom Round PCB Board 1Oz 1.6mm Printed Circuit Board Assembly

Benutzerdefinierte runde Leiterplatte 1 Unze 1,6 mm Leiterplattenbestückung

  • Markieren

    1 Unze runde Leiterplatte

    ,

    runde OSP-Leiterplatte

    ,

    1

  • Material
    FR4, Aluminium
  • Brettstärke
    1,6 mm
  • Kupferdicke
    1 UNZE
  • Cover-Film
    Grün/Weiß/Schwarz
  • Siebdruckfarbe
    Weiß
  • Oberflächentechnik
    OSP/ Immersionsgold
  • Min. Löcher
    0,5mm
  • Min. Zeilenabstand und -breite
    10/10 Mio
  • Name
    1-Lagen-Leiterplatte
  • Herkunftsort
    CHINA
  • Markenname
    SenYan
  • Zertifizierung
    ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
  • Modellnummer
    1 Schicht PCB
  • Min Bestellmenge
    1pcs
  • Preis
    Negotiate
  • Verpackung Informationen
    PCB: Vakuumverpackung / PCBA: ESD-Verpackung
  • Lieferzeit
    1-30Days
  • Zahlungsbedingungen
    L/C, D/A, D/P, T/T
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    100000pcs

Benutzerdefinierte runde Leiterplatte 1 Unze 1,6 mm Leiterplattenbestückung

Benutzerdefinierte runde Pcb Led Pcba Bare Pcb Leiterplattenbestückung Herstellerservice

Der Wettbewerbsvorteil der Produktlinie:

Shenzhen SenYan Circuit Co., Ltd. (Shenzhen) ist einer der führenden chinesischen OEM-Vertragsanbieter von Dienstleistungen, einschließlich Leiterplatten- und Leiterplattenmontage.Mit langjähriger Erfahrung in der Entwicklung und dem Export von PCB & PCBA.

SENYAN bietet Leiterplattenproduktionsdienste von 1-20-lagigen starren Leiterplatten an,

Flexible Leiterplatte mit 1-4 Schichten.1-2-lagige Aluminium-Leiterplatte

Die Materialien umfassen Standard FR4, FR1, CEM-1,

CEM-3, Höhe TG, Aluminium, FPC, Polyimid, Teflon und so weiter.

Produktionskapazität:

Name der Produktlinie Kapazität der Produktionslinie Tatsächlich produzierte Einheiten (Vorjahr)
PCBA, PCB PCB: 10000 m2 pro Monat; PCBA: 100000 m2 pro Monat PCB: 10000 m2;PCBA: 20000 m2

 

Kurze Lieferzeit:

Produktname Bestellung (in den letzten 12 Monaten) Kürzeste Lieferzeit
Leiterplatte 1 m2 2 Tage
PCBA 1 m2 5 Tage

 

Benutzerdefinierte runde Leiterplatte 1 Unze 1,6 mm Leiterplattenbestückung 0

SMT-Fertigungsfähigkeit

Artikel
Fertigungskapazität in Bearbeitung
Herstellungsverfahren
Produktionsgröße (Min./Max.)
50 × 50 mm / 500 × 500 mm
 
Dicke der Produktionsplatte
0,2 ~ 4 mm
 
 
 
 
 
 
Lötpaste drucken
Unterstützungsmethode
 
Magnethalterung, Vakuumplattform
 
 
Spannmethode
 
Aufkleben durch Vakuum, beidseitiges Klemmen, flexibles Klemmen bei Blech, flexibles Klemmen bei dicker Platte
Reinigung Methode zum Drucken von Lötpaste
 
Trockenmethode + Benetzungsmethode + Vakuummethode
Genauigkeit des Drucks
±0,025 mm
 
SPI
Wiederholte Genauigkeit des Volumens
<1% bei 3σ
 
 
 
Montagekomponente
Komponentengröße
0603(Optional) L75mm Stecker
 
Tonhöhe
0,15 mm
 
Wiederholte Genauigkeit
±0,01 mm
 
 
AOI
FOV-Größe
61 × 45 mm
 
Testgeschwindigkeit
9150 mm²/Sek
 
3D-Röntgen
Aufnahmewinkel
0-45
 
Fertigungskapazität für starre RPCB

Fähigkeit zur Herstellung starrer Leiterplatten

 
Artikel
RPCB
HDI
minimale Linienbreite/Zeilenabstand
3 MIL/3 MIL (0,075 mm)
2 MIL/2 MIL (0,05 MM)
minimaler Lochdurchmesser
6 MIL (0,15 MM)
6 MIL (0,15 MM)
Mindestlötstoppöffnung (einseitig)
1,5 MIL (0,0375 MM)
1,2 MIL (0,03 MM)
minimale Lötstoppbrücke
3 MIL (0,075 MM)
2,2 MIL (0,055 MM)
maximales Seitenverhältnis (Dicke/Lochdurchmesser)
10:1
8:1
Genauigkeit der Impedanzregelung
+/-8%
+/-8%
fertige Dicke
0,3-3,2 MM
0,2-3,2 MM
maximale Brettgröße
630MM*620MM
620MM*544MM
maximale fertige Kupferdicke
6 UNZE (210UM)
2 UNZE (70UM)
minimale Plattendicke
6 MIL (0,15 MM)
3 MIL (0,076 MM)
maximale Schicht
14
12
Oberflächenbehandlung
HASL-LF,OSP ,Immersion Gold, Immersion Tin ,Immersion Ag
Immersionsgold, OSP, selektives Immersionsgold,
Kohlenstoffdruck
Min./Max. Laserlochgröße
/
3 MIL / 9,8 MIL
Toleranz der Laserlochgröße
/
10%

 

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