Die Leiterplatte ist nicht in der Lage, sehr gut konserviert zu werden, wenn sie durch SMT produziert wird. Im Allgemeinen hängt das schlechte Konservieren mit der Sauberkeit der Oberfläche des bloßen Brettes PWBs zusammen. Wenn es keinen Schmutz gibt, gibt es im Allgemeinen kein schlechtes Konservieren. Zweitens, Konservieren, wenn der Fluss selbst arm ist, Temperatur, etc. So sind was die Hauptäusserungen von allgemeinen elektrischen Zinndefekten in der Leiterplatteproduktion und -verarbeitung? Wie man dieses Problem löst?
1. Die Zinnoberfläche des Substrates oder der Teile wird oxidiert und die kupferne Oberfläche ist dunkel.
2. Es gibt Flocken auf der Oberfläche der Leiterplatte, die nicht konserviert werden kann, und es gibt Partikelverunreinigungen im Überzug auf der Brettoberfläche.
3. Die Hochpotentialbeschichtung ist rau, und es gibt ein Phänomen des Brennens des Brettes.
4. Es gibt Fett, Verunreinigungen und anderen Rückstand auf der Leiterplatteoberfläche, oder es gibt Restsilikonöl.
5. Es gibt offensichtliches helles Randphänomen am Rand des Niedrigpotentiallochs, und die Hochpotentialbeschichtung ist rau, und es gibt ein Phänomen des Brennens.
6. — Die Oberflächenbeschichtung ist komplett, ist die Beschichtung auf einer Seite arm, und es gibt offensichtliches helles Randphänomen am Rand des Niedrigpotentiallochs.
7. Das PWB-Brett wird nicht garantiert, um sich die Temperatur oder die Zeit während des lötenden Prozesses zu treffen, oder der Fluss wird nicht richtig verwendet.
8. Es gibt Partikelverunreinigungen in der Beschichtung auf der Oberfläche der Leiterplatte, oder polieren die Partikel, die auf der Oberfläche des Stromkreises während des Produktionsverfahrens des Substrates gelassen werden.
9. Das Niedrigpotentialgroße gebiet kann nicht mit Zinn überzogen werden, und die Oberfläche der Leiterplatte ist etwas dunkelrot oder rot. Eine Seite hat eine komplette Beschichtung, und die andere Seite hat eine schlechte Beschichtung.
Verbesserungs- und Verhinderungsplan für das schlechte elektrische Konservieren von PWB-Leiterplatten:
1. verstärken Sie die Vorüberzugbehandlung.
2. korrekter Gebrauch von Fluss.
3. Analyse der Hexel-Zelle, zum des Inhalts des hellen Mittels zu justieren.
4. Überprüfen Sie den Anodenverbrauch gelegentlich und addieren Sie Anoden angemessen.
5. verringern Sie die spezifische Stromdichte und führen Sie regelmäßig Wartung oder schwache Elektrolyse auf dem Filtrationssystem durch.
6., ausschließlich die Lagerzeit und die Umweltbedingungen des Speicherprozesses lassen zu steuern und ausschließlich das Leiterplatteproduktionsverfahren laufen.
7. Steuerung die Temperatur an 55-80°C während des lötenden Prozesses des PWB-Brettes und garantieren, dass es eine genügende Vorwärmzeit gibt.
8. fristgerechte Prüfung und Analyse der Beiträge zu dem Trank, der fristgerechten Einführung, der Einführung der spezifischer Stromdichte und der Ausdehnung der Galvanisierungszeit.
9. Benutzen Sie ein Lösungsmittel, um Diverses zu säubern. Wenn es Silikonöl ist, dann müssen Sie eine spezielle Reinigungsflüssigkeit für das Waschen benutzen.
10. angemessen die Verteilung der Anode justieren, die spezifische Stromdichte, Plan die Verdrahtung oder das Verstärken des Brettes passend verringern angemessen, und das helle Mittel justieren.
